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波峰焊設備在焊接工藝中的應用

2018/4/17 15:04:46 次瀏覽

無(wú)鉛波峰焊設備在焊接工藝中的應用,無(wú)鉛波峰焊技術(shù)是應用波峰焊對無(wú)鉛錫膏進(jìn)行回流的焊接技術(shù)。傳統錫膏的共晶成份是錫和鉛,錫鉛比為Sn63/Pb37的錫膏回流共晶溫度為183℃,錫比為Sn62/Pb36加2%的錫膏回流共晶溫度為179℃。對于無(wú)鉛錫膏,在合金成份中去掉了鉛,接近共晶的合金是錫/銀/銅合金。

多數無(wú)鉛合金,包括Sn-Ag-Cu其熔點(diǎn)都超過(guò)200℃,高于傳統的錫/鉛合金的共晶溫度。這使回流焊接溫度升高。這是無(wú)鉛回流焊的一個(gè)主要特點(diǎn)。

傳統的錫/鉛合金回流時(shí),共晶溫度為179℃~183℃,焊接時(shí)小元器件上引腳的峰值溫度達到240℃,而大元器件上溫度210℃左右,大/小元器件溫度差近30℃。這個(gè)差別不會(huì )影響元器件壽命。當使用無(wú)鉛錫膏時(shí),由于無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度高于錫/鉛的共晶溫度,使得被加墊的大元器件引腳溫度要高于230℃以保證溶溫,而小元器件引腳的峰值溫度要保持在240℃左右,大小元器件的溫度差小于10℃。這是無(wú)鉛回流焊的另一個(gè)主要特點(diǎn)。

鑒于無(wú)鉛波峰焊的這些主要特點(diǎn),技術(shù)上要解決的主要問(wèn)題是回流溶融溫度范圍內,盡可能小地減小被焊元器件之間的溫度差,確保熱沖擊不影響元器件的壽命。解決辦法是先用多溫區、高控溫精度的氮氣保護回流焊爐、精確調試回流焊曲線(xiàn)。因此,在無(wú)鉛回流焊的設計中,在各獨立溫區尺寸減小的同時(shí)增加溫區數目,增加助焊劑分離及回收裝置,設計新型中心支撐。

無(wú)鉛回流焊曲線(xiàn)調試應注意

1、提高預熱溫度

無(wú)鉛波峰焊接時(shí),波峰焊爐的預熱區溫度應比錫/鉛合金回流的預熱溫度要高一些。通常高30℃左右,在170~190℃(傳統的預熱溫度一般在140~160℃)提高預熱區溫度的目的是為了減少峰值溫度以減少元器件間的溫度差。

2、延長(cháng)預熱時(shí)間

適當延長(cháng)預熱的預熱時(shí)間,預熱太快一方面會(huì )引起熱沖擊,不利于減少在形成峰值回流溫度之衫,元器件之間的溫度差。因此,適當延長(cháng)預熱的預熱時(shí)間,使被焊元器件溫度平滑升到預定的預熱溫度。

3、延長(cháng)回流區梯形溫度曲線(xiàn)

延長(cháng)回流區梯形溫度曲線(xiàn)。在控制最高回流溫度的同時(shí),增加回流區溫度曲線(xiàn)寬度,延長(cháng)小熱容量元器件的峰值時(shí)間,使大小熱容量的元器件均達到的要求的回流溫度,并避免小元器件的過(guò)熱。

4、調整溫度曲線(xiàn)的一致性

測試調整溫度曲線(xiàn)時(shí),雖然各測試點(diǎn)的溫度曲線(xiàn)有一定的離散性,不可能完全一致,但要認真調整,使其各測試點(diǎn)溫度曲線(xiàn)盡量趨向一致。